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【德国纽伦堡、西安、北京、成都会议火热预告】黄金五月火热来袭!

【德国纽伦堡、西安、北京、成都会议火热预告】黄金五月火热来袭!

2019-07-05

发布于2019年5月5日

经过四月Nepcon China 盛会的洗礼,望友进入2019年的黄金五月。五月是春夏交接的五月,阳光雨露充足,万物蓬勃生长,充满生机。望友在电子领域始终殷勤耕种,只为让您的设计&制造品质更加可靠!

望友的五月,每一天都在繁忙有序中度过。我们安排了大量的市场活动,包括大型的会议、展会,在德国、西安、北京、成都等地与您相遇。如果您是企业研发&管理部门、科研院所的工程师、电装工厂的NPI工程师、工艺师,欢迎您前去与我们切磋交流与合作。

截至目前,我们将参加如下4场展会、会议:

 

德国纽伦堡国际集成电路展览会SMTCONNECT

展会日期:2019年5月7号–9号

举办地址:欧洲·德国 ·纽伦堡 德国纽伦堡会展中心 Nürnberg Messe

展馆地址:Messezentrum 1, 90471 Nürnberg, Germany

望友展位号:5-218B

行业:电子元件

展会介绍:

德国纽伦堡国际集成电路展览会(SMTCONNECT)前身为SMT混合封装,是欧洲最专业的集成电路展览会。主办单位为德国法兰克福展览公司,举办周期为1 年 1 届。该活动为社区交流提供了空间,也为创建定制的解决方案、启动业务事务和培训提供了空间。与该展同时举行的国际电子电路会议(Electronic Circuits World Convention ECWC),研讨电子电路的发展方向。上届展会总面积26800平方米,参展企业419家,参展人数达15156人。SMTCONNECT还设有展会论坛,30多个产品展示、座谈等。望友将展示最新的NPI系列软件解决方案,欢迎莅临或咨询!

 

一步步新技术研讨会西安场

 

会议日期:2019年5月10日

会议地址:西安·绿地假日酒店(西安市雁塔区锦业路5号)

会议主题:智能工厂现代化转型及可靠性提升方案

望友演讲主题:DFM分析在板级设计和制造中的作用(14:40–15:05)

演讲人:望友专案支援与产品技术创新部总监 刘久轩

会议介绍:

当前,智能制造已成为全球产业发展和变革的重要趋势和核心内容,也是各国发展先进制造业竞相争夺的制高点,其中以陕西为代表的西部地区目前正处在工业化中期向中后期过渡阶段。西安作为丝绸之路经济带新起点和桥头堡的重要承载区,是全国重要的航空航天产业、电子信息和先进装备制造业基地,军工科技资源等位居全国前列,聚集了国内航天三分之一以上、航空近四分之一的科研、生产力量,具有发展军民融合产业的综合优势。

2019年一步步新技术研讨会登陆全球硬科技之都 —— 西安,将带来更多的硬核技术干货,用新技术赋能制造,为中国迅速增长及日趋精密的智能制造业提供与时俱进的解决方案。

 

2019北京国际表面安装技术(SMT)交流会

 

会议日期: 2019年5月23日

会议地点:北京·朝阳区西大望路23号帝景豪廷酒店御龙厅

主办方:北京电子学会智能制造委员会

承办方:北京浩威正海科技有限公司

参会人数:350人左右

会议介绍:北京智能制造及SMT技术交流会已举办过23届,受到业内人士高度评价。这既是我国电子制造界的一次盛会,又是行业内供应商与用户之间见面交流的一次良好商机。欢迎华北客户朋友前去参会!

 

CEIA会议成都

 

会议日期:2019年5月30日

会议地点:四川·成都温江皇冠假日酒店

望友演讲主题:DFM分析在板级设计和制造中的作用

演讲人:望友专案支援与产品技术创新部总监 刘久轩

会议介绍:

本次会议为CEIA中国电子智能制造系列论坛活动之一,主要为推动治国电子智能制造创新应用,促进中国电子制造产业升级发展。会议主题为半导体封装与测试–智能终端航空航天军用电子。近年来四川电子信息产业飞速发展,电子信息产业已成为四川省八大支柱产业之一,其生产规模跃居全省各产业之首,是整个西部科技创新的中坚力量。本次会议是不可多得的在成都举办的电子会议,参会人数为400人左右。欢迎西南、西北地区的客户朋友前来交流商洽!

 

附:演讲预告

讲师简介:

刘久轩,上海望友信息科技有限公司技术服务部经理,拥有十多年的电子制造行业工作经验,具有丰富的ICT/SMT/DFM实施经验背景,2016年兼任望友公司DFM公开课培训讲师,以其敏捷的思维、流利的口才、严谨的态度受到各期学员的一致好评。

 

演讲主题:DFM分析在板级设计和制造中的作用

内容: PCB设计在从画焊盘图形库开始就要考虑DFM(DFF/DFA)可制造性,并贯穿整个PCB设计过程,也就是说要在设计过程中发现和解决DFM问题,而不是在将来的制造过程中解决问题。望友DFM Expert 软件可将这一风险在生产前即提前规避,大大节约成本,提高可靠性。

 

痛点:IPC研究表明:80%的生产缺陷是可以在工艺准备阶段发现/改善,PCB设计不考虑制造,可能导致增加工艺难度,增加工艺流程,大量焊接/装配缺陷,增加返修几率及工作量,降低生产效率,增加制造成本;医疗、汽车、军工、航天等产品要求具备电子高可靠性,而消费类电子的产品品质、稳定性影响品牌信誉、客户忠诚度;而电子产品研发中又会遇到产品更新换代周期加快和高密度、小型化趋势以及人员培养、经验转移难的挑战,有来回修改的风险。

 

望友期待与您在会场的相遇!

活动报名及合作,请联系电话:021-61182128

或邮件联系:behirezeng@www.vayoinfo.com

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